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DIP插件與SMT貼片工藝有什么不同

2023-07-17 10:47:41 作者：SMT貼片加工

DIP插件是一種電子元件封裝方式，與SMT貼片工藝存在不同。請(qǐng)解釋DIP插件的定義和其與SMT貼片工藝的區(qū)別。

表面貼裝（SMT）工藝是將電阻、電容、電感和二極管等元器件直接焊接到PCB板的指定位置上。

但是，蘇州DIP插件技術(shù)可以將您的元器件的引腳穿過PCB上特定位置的小孔進(jìn)行加工。隨后，這些“引腳”將被焊接到背面的焊盤上。雖然SMT貼片組裝具有其優(yōu)勢(shì)，但當(dāng)元器件需要更牢固的焊接連接時(shí)，DIP插件組裝是一個(gè)理想的選擇。特別是對(duì)于某些較大的元器件，例如密封石英晶體、圓形塊狀電容器、模制機(jī)殼電阻器、測(cè)試點(diǎn)插進(jìn)件、阻尼二極管、袖珍電容器、桔瓣型電容器、微型阻流器等。

DIP安裝需要更長(zhǎng)的時(shí)間，因?yàn)樗婕邦~外的設(shè)計(jì)和制造流程。換句話說(shuō)，DIP插件裝配的電路板上的焊接可以手工完成，并且在一定程度上可以使用專用插件機(jī)自動(dòng)化。需要注意的是，為DIP安裝而設(shè)計(jì)的元器件通常比其SMT同類產(chǎn)品要大，價(jià)格也較高。部分原因是因?yàn)樗鼈冊(cè)谏a(chǎn)時(shí)需要有針腳來(lái)插入和固定于PCB基板上。

無(wú)論您選擇使用哪種PCB組裝方法，都必須非常重視高質(zhì)量的焊接工藝。為了確保您的PCB能夠正常發(fā)揮其功能和效能，您需要綜合運(yùn)用工藝、經(jīng)驗(yàn)和相關(guān)工具來(lái)關(guān)注細(xì)節(jié)。